Komputery lubią chłodek
Komputer nie lubi wysokich temperatur, za to uwielbia chłód – wtedy pracuje stabilniej, może nam dłużej służyć jako maszyna biurowa, kino domowe czy też jako źródło rozrywki.
d) ciekłymi gazami, np. ciekłym azotem – jest to najbardziej wydajny, ale też najbardziej kosztowny sposób chłodzenia procesora, używany w zasadzie tylko podczas pobijania rekordów podkręcania, gdyż zapewnia chłodzenie na dosyć krótki okres czasu – aż do wyparowania medium chłodzącego.
Chłodzenie ciekłymi gazami polega na wykorzystaniu zjawiska parowania, a dokładniej skorzystania z faktu, że jest to przemiana endotermiczna, podczas której jest pobierane ciepło z otoczenia. Najczęściej stosowany jest ciekły azot, ze względu łatwość i relatywnie niski koszt uzyskania poprzez destylację frakcjonującą ciekłego powietrza. Azot mając temperaturę wrzenia równą -196 stopni Celsjusza, jest w stanie ochłodzić procesor do okolic -190 ÷ -196 stopni Celsjusza.
Ciekły azot zostaje wlany do odpowiednio ukształtowanego naczynia, które jest zamontowane na procesorze. Najczęściej naczynie to jest wykonywane ręcznie z miedzi na kształt walca otwartego od góry, dodatkowo obłożone pianką, aby je zaizolować termicznie – ograniczając nagrzewanie naczynia przez otoczenie i zwalniając tym samym tempo parowania medium chłodzącego. Bardzo ważna jest też izolacja okolic procesora, gdyż mamy do czynienia z ekstremalnie niską temperaturą, wilgoć skraplając się i zamarzając może nam uszkodzić elementy płyty głównej, musimy temu zapobiec. Należy bardzo uważać z nalewaniem ciekłego azotu do naczynia chłodzącego, gdyż wszelkie rozlanie go na elementy płyty głównej może nam ją uszkodzić.
Ten typ chłodzenia nie nadaje się do domowych zastosowań!
e) ciekłymi metalami – ta technologia dopiero wkracza na rynek komputerowy, jest zbliżona do chłodzenia cieczą, jednak medium przenoszącym ciepło nie jest woda, lecz płynny metal (Gal), który doskonale przewodzi ciepło – około 65 razy skuteczniej niż woda. Jako metal przewodzi prąd, więc wykorzystuje się pompę elektromagnetyczną aby wymusić obieg chłodziwa, przy czym praca jest bezgłośna, gdyż taka pompa nie ma ruchomych elementów.
Jak na razie Sapphire przedstawił działający prototyp potrafiący schłodzić Radeona X850XT do 12 stopni Celsjusza, dopracowany produkt ma zostać wypuszczony na rynek w okolicach lipca, zapowiada się więc rewolucja w chłodzeniu.
Pasty termoprzewodzące
Bardzo ważnym, a często zaniedbywanym elementem systemu chłodzenia jest pasta termoprzewodząca, jej zadanie polega na usunięcia powietrza (tworzącego izolację termiczną) i wypełnieniu drobnych luk pomiędzy procesorem a radiatorem, będących wynikiem niedokładnego oszlifowania powierzchni radiatora, dzięki czemu wzrasta szybkość pobierania ciepła z rdzenia przez radiator.
Pasta termoprzewodząca również przeszła przez lata metamorfozę, począwszy od zwykłej, białej pasty silikonowej, przez pierwszą pastę zawierającą domieszkę srebra, aż do wchodzącej na polski rynek pastę na bazie płynnego metalu.
Pasta silikonowa – jest to pasta na bazie silikonu, jej główną zaletą jest niska cena (okolice 5 złotych) i łatwość późniejszego usunięcia jej resztek z procesora i radiatora, jednak wydajnościowo plasuje się na końcu stawki.
Taśma termoprzewodząca – jest to alternatywne rozwiązanie dla pasty silikonowej, jest to taśma nasączona środkiem przewodzącym ciepło, stosowana w przypadku mocowania radiatorów na pamięciach, chipsetach i innych podzespołach niewydzielających dużych ilości ciepła, gdyż wydajnościowo plasuje się na poziomie pasty silikonowej. Dostępne są też taśmy miedziane charakteryzujące się lepszą wydajnością, ale mimo tego głównym przeznaczeniem takich taśm jest przyklejenie radiatorów do kostek pamięci.
