autor: Michał Kułakowski
Procesory Comet Lake-S są już przestarzałe. Nadchodzi socket LGA 1700
Nadchodzące procesory Intela z linii Comet Lake-S oraz Rocket Lake-S okażą się kompletnie przestarzałe po zaledwie kilkunastu miesiącach obecności na rynku. Według plotek, w 2021 roku firma ma zamiar wprowadzić do sklepów nowy i niekompatybilny z poprzednikami socket LGA 1700. Pojawi się on wraz z obsługującymi go układami dwunastej generacji o nazwie Alder Lake-S.
Nie tak dawno informowaliśmy o specyfikacji poszczególnych modeli procesorów dziesiątej generacji Intela z linii Comet Lake-S, które powinny wkrótce trafić do sprzedaży. Okazuje się, że te wyczekiwane układy, oparte na nowym i niezwykle kosztownym chipsecie Z490 oraz złączu LGA 1200, okażą się przestarzałe po zaledwie półtora roku obecności na rynku. Według powtarzających się plotek, pochodzących od partnerów Intela, w 2021 roku do sklepów zawita dwunasta generacja procesorów spółki o nazwie Alder Lake-S, korzystająca z zupełnie nowego i niekompatybilnego z poprzednikami złącza LGA 1700.
Oznacza to, że Intel ma zamiar wspierać zaledwie przez około 18 miesięcy płyty główne z chipsetem Z490. W tym czasie na rynku dominować będą nowe procesory z linii Comet Lake-S oraz Rocket Lake-S. Dobrą informacją jest jednak to, że wraz z premierą Alder Lake firma chce zwolnić nieco tempo następujących po sobie zmian technologicznych. Według przecieków, drużyna „niebieskich” weźmie pod tym względem przykład z AMD. Socket LGA 1700 wspierać ma więc w sumie co najmniej trzy generacje CPU.
Socket LGA 1700 będzie większy od złącz LGA 1200 oraz LGA 1151. Jego wymiary na płycie głównej wynosić mają 45 mm na 37,5 mm. Zmiana ta pociągnie za sobą najprawdopodobniej brak wsparcia dla istniejących już systemów chłodzenia. Gracze posiadający np. drogie wentylatory decydując się na Alder Lake-S będą musieli wymienić także i te podzespoły, co obciąży ich dodatkowymi kosztami.
Nowe płyty główne z chipsetem Z490 i złączem LGA 1200, takie jak widoczny tu ASRock Z490 Phantom Gaming 4SR, mogą być przestarzałe po zaledwie półtora roku od premiery.
Nowe wymiary złącza wpłyną bezpośrednio na fizyczne rozmiary procesora, co da producentowi dodatkowe pole do popisu, jeżeli chodzi o zmiany w jego architekturze. Specjaliści branżowi spodziewają się, że wykorzysta ona technologię używaną w układach mobilnych, wzorowaną na big.LITTLE firmy ARM. Opiera się ona na dwóch różnych rodzajach jednostek obliczeniowych w procesorze. Połowa z dostępnych rdzeni układu pracuje zapewniając maksymalną wydajność, podczas gdy druga połowa skupia się na pracy przy jak najmniejszym zużyciu energii, co może okazać się przydatne, zważywszy na raportowane ogromne zapotrzebowanie na energię niektórych CPU z rodziny Comet Lake-S.
Warto również dodać, że procesory i płyty główne korzystające z LGA 1700 mają zaoferować jakiś czas po premierze wsparcie dla standardu PCIe 5.0. Intel nie planuje jednak w ich przypadku obsługi kości pamięci DDR5, które wciąż pozostają w sferze prototypowej i według szacunków trafią one do szerszej grupy konsumentów dopiero za dwa lata.