autor: Kamil Zwijacz
Intel i AMD łączą siły
Firmy Intel i AMD połączyły siły i w przyszłym roku wypuszczą na rynek układ MCM przeznaczony dla niewielkich komputerów. Wyposażony ma być on w CPU z serii Intel Core H, kartę grafiki od AMD oraz pamięć HBM2.
Od jakiegoś czasu w sieci mogliśmy się natknąć na plotki dotyczące nawiązania współpracy przez firmy Intel i AMD. Giganci komputerowego rynku mieli wspólnie wyprodukować nowy układ i okazało się, że to prawda. Wczoraj dowiedzieliśmy się o procesorze typu MCM (Multi-Chip Module) przeznaczonym dla mobilnych komputerów (ultrabooków). Ukaże się on w pierwszym kwartale 2018 roku i wtedy też poznamy wszystkie szczegóły. Obecnie wiemy, że będzie to bardzo wydajna jednostka z CPU z serii Intel Core H, kartą grafiki od AMD Radeon Technologies Group oraz drugą generacją pamięci High Bandwidth Memory (HBM2). Wszystko to połączone będzie interfejsem Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), odpowiadającym za szybką komunikację pomiędzy podzespołami.
Dzięki takiemu rozwiązaniu nowy układ ma zajmować mniej więcej 1/4 miejsca potrzebnego zwykle do umieszczenia CPU, GPU i pamięci RAM na płycie głównej. Pozwoli to producentom przenośnych komputerów odchudzić sprzęt, albo np. zmieścić w nim większą baterię. Ponadto pojawią się też korzyści w kwestii poboru energii i temperatury pracy.
Wszystko to zapewnić ma naprawdę wysoką wydajność na małych urządzeniach. Intel twierdzi, że układ spokojnie poradzi sobie w wysokobudżetowych produkcjach, pozwoli na zabawę z goglami rzeczywistości wirtualnej i obsłuży programy potrzebne twórcom treści (obróbka materiałów wideo itd.). Zapowiada się więc naprawdę ciekawie, ale czekamy na dalsze szczegóły i przede wszystkim testy wydajności.
