Chciwość i bezmyślne oszczędności na chłodzeniu - ekspert oskarża producentów kart graficznych
Kilka złotych oszczędności na paście... Pomnóżmy to przez prawie 4 miliony kart sprzedanych w 2023 roku. Robi się sumka? Robi się, a przeciętnemu użytkownikowi nie robi różnicy czy GPU mu się grzeje do 75° czy do 85
Chłodzenie to tylko wierzchołek góry lodowej. Dlatego karty mają powerlimit.
Chłodzenia to patologia nie tylko pod względem past czy termopadów, ale przede wszystkim pod względem ilości ciepłowodów, wielkości, głośności wentylatorów...
Czemu producenci kart graficznych się na to decydują, ryzykując zwiększoną ilość RMA?
Pewnie nie chodzi o czystą oszczędność z pasty. Prędzej o to by karta nie pracowała 5-10 lat. 3 lata i śmietnik. Liczy się produkcja i sprzedaż.
Jak zaprojektować pastę by wytrzymała gwarancje.
Zapau - no właśnie nie wiem czy to jest oszczędność w dobie internetu gdzie od razu to wychodzi na jaw, jak np. fatalne ventusy. Żaden minimalnie świadomy klient nie kupi tego szajsu choćby był duzo tańszy
Thermal Gryzli-Cryonaut też ma w składzie grube ziarenka.m-pył diamentowy?
Ale nie pęka z czasem i nie kamienieje. Zreszrą jest to pasta na chwilę pod LC OC azotem.
Doskonale to widać na dobrze wypolerowanej powierzchni radiatora i ichsa, gdzie aż wręcz słychać jak coś trzeszczy gdy przesuwa się radiator.
Ja robię swój test pasty biorę odrobinę na lusterko i mam taki specjalny rozcieńczalnik rozcieńczam tę pastę i widzę doskonale czy jest to jednolita masa Czy są jakieś ziarenka w tej zawiesinie. Nic nie powinno trzeszczeć na szkle. Masa ma być gładka jak krem.
Sama pasta ma być bardzo gęsta ale podczas jej przesuwanua po szkle ma je zwilźać a nie np. wałkować się czy zbijać w grudki. Nie może też być zbyt rzadka lub lejąca-za dużo oleju sylikonowego lub innego wypełniacza który czasem potrafi odparować. Orzy nadmiarze tej substancji spajającej tworzą się charakterystyczne wzorki-coś jak fraktale czy np. na drewnue wypalenia od płynącego orądy czy po piorunie na skórze człowieja. Dokładnie to tak wygląda-rzeki zygzakowate z masą odnóg. W tych mikro kanalikach zbiera się olej-wypelniacz a sama substancha orzewidząca ciepło zostaje w postaci wyschniętych brzegów koryt tych kanalików. Im dłużej od nałożenia pasty i pracy w wysokich temperaturach ( i ilości cykli grzanie-studzenie) tym to zjawisko wypierania oleju-(lepiszcza) z pasty jest bardziej intensywne. Cykle termiczne działają jak pompa i pogorszenie termiki wręcz przyspiesza. Da się zauważyć, że jeszcze niedawno bylo ok a tu nagle sprzęt się przegrzewa a nawet zawiesza. I to jest ostatni moment na reakcje i wymianę pasty.
Problem był w starszych CPU Intela z Ihsem i pastą zamiast lutu. Po gwarancji bardzo rosła temperatura CPU i rdzeni za sprawą skamieniałej pasty z widocznymi kanalikami. Jeszcze lepsze cyrki odwalała sama NVIDIA. Np. w takim GTX 480 kleiła IHS bardzo mocnym klejem do układu bga. Pod ihsem była jeszcze gorsza pasta niż u Intela-totalny skamieniały proszek gruba warstwa!!!. I od tej pasty uszkadzały się przegrzewane chipy. Delid tego źle wspominam-ekstremalnie trudny i łatwo zerwać laminat i ścieżki z obudowy GBA układu graficznego z klejem pod ihsem.
Nie pierwszy nie ostatni raz cebula problemem...
